现有银电解工艺仅生产IC-Ag99.99银粉，近年来，高纯银粉需求攀升，突破技术瓶颈生产出符合IC-Ag99.995及以上牌号的高纯银粉，已成为优化产品结构、提升核心竞争力亟待解决的技术课题。 公司依托1000t/a全自动银电解生产线，聚焦原工艺存在的问题并提出针对性解决方案：一是针对银粉纯度难以满足高端牌号要求，优化电解电流、电解液成分、电解液循环方式三大核心工艺参数；二是针对Cu、Pb杂质易共析，影响产品纯度；电解液pH依赖人工取样检测，数据无法实时指导工艺调控，导致电解参数及工艺稳定性难以保障。通过高纯银粉电解技术攻关、优化核心工艺参数、自主开发基于图像识别的电解液pH快速检测技术，实现电解液pH快速精准测定，为实时调控电解液环境、抑制杂质共析提供了可靠的数据支撑，保障工艺参数调控的及时性与精准度。 经反复试验验证，最终确定了高纯银粉电解最优工艺参数体系：（1）Cu、Pb是影响银粉纯度的主要杂质元素，且二者在电解过程中呈现同步析出，需作为重点控制对象；（2）采用Ag⁺≤60g/L、Cu和Pb含量偏高的旧电解液时，控制平均电流250A，可稳定产出纯度大于99.998%的高纯银粉；（3）将电解液循环方式调整为连续循环、银离子浓度提升至90g/L，采用大于678A的大电流作业时，虽难以制备纯度大于99.998%的高纯银粉，但可稳定产出IC-Ag99.99常规银粉；（4）采用Ag⁺约20g/L、杂质含量极低的新配母液，控制电解电流≤300A，可实现Cu、Pb杂质几乎不析出，稳定产出纯度大于99.998%的高纯银粉，且电解效率可达99%以上，为高纯银粉生产的最优工艺方案。 依托上述工艺优化与创新检测技术成果，2024年12月至2025年10月，累计产出高纯银粉7吨。与常规IC-Ag99.99银粉相比，高纯银粉价格增值约0.3元/g，项目累计新增直接经济效益219.50万元。